| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
INVENSENSE/应美盛
|
86 +¥ 286.32 | 今天 | *** | |||||
|
ST/意法
|
25+
|
603000 +¥ 44.1385 | 今天 | *** | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
16255000 +¥ 65.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
|
04 +¥ 1914.45 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-48(7X7)
|
1300500 +¥ 37.2 | 昨天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
90030 +¥ 46.692 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
19-
|
64 +¥ 261.06 | 今天 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
63 +¥ 39.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
NEXPERIA/安世
|
SOD
|
8074000 +¥ 03.44 | 前天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
45150000 +¥ 28.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
601600 +¥ 173.5 | 今天 | *** | |||
| 12 |
HXY/华轩阳
|
2024+
|
SOP-16
|
2452500 +¥ 06.215 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
|
70040 +¥ 180.74691 | 昨天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
182100 +¥ 100.9 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
|
TO-252-3
|
71 +¥ 31.4272 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MXIC/旺宏
|
21+
|
1711450 +¥ 104.56 | 今天 | *** | |||
| 17 |
TI/德州仪器
|
88+
|
16-DIP(0.300",7.62MM)
|
8455000 +¥ 20.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISSI/芯成
|
TSOP-44L_18.41X10.16
|
41 +¥ 329.63974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
HTC
|
2024+
|
14-SOIC
|
2057500 +¥ 08.764 | 昨天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
257100 +¥ 15.28 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|